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基础信息Product information
产品名称：孔面铜测厚仪日立牛津CMI700
产品型号：
产品简介：
孔面铜测厚仪日立牛津CMI700CMI760°接受多种探针类型，可满足几乎任何PCB应用，包括表面铜和孔铜应用。我们的CMI760°标配SRP-4探头，并采用*统计软件显示测试数据。该仪器具备高度可扩展性，能够实施微电阻和涡电流测试，以准确地精度测量铜厚。我们提供选购的附件来测量孔铜厚度。
产品特性Product characteristics
孔面铜测厚仪日立牛津CMI700
尺寸(英寸):111/2英寸(宽)x10 1/2英寸(厚)
x51/2英寸(高)。
厘米:29.21(宽)x 26.67(厚)x 13.97(高)。
SRP-4 探针:
准确度:±1%(±0.1微米),参考标准。
精度:化学铜:通常为0.2%。
电镀铜:通常为 0.3%。
分辨率(密耳):大于1微米时为0.01;小于1微米时为0.001:
大于10 时为0.1，小于10时为0.01，小于1时为0.001.
ETP 探头参数:
准确度:小于1密耳(25微米)时为±0.01密耳(0.25 微米)。
精度:在1.2 密耳时通常为1.0%。
分辨率:0.01密耳(0.25 微米)。
涡电流:遵从方法ASTM E376厚度范围:0.08-4.0密耳
(1-102微米)。
zui小孔直径:35密耳(899微米)。
孔面铜测厚仪日立牛津CMI700
SRP-4 探头
CMI760®包括带系绳和用户可更换SRP-4探针，带来额外的便
利性且更具成本效益。此探针包含4个牢固封入的插脚，其透明外
壳便于在小型轨迹上放置探针。系绳电缆适合于现场应用，并且
其占用很小的面积，从而带来便利性和用户友好性。
选购的 ETP 探头
借助我们的 ETP 探头，CMI760®可通过涡电流进行操作。
无论板材具有多少层，此探针均可产生准确的读数，并且在如下
情况中均有相同的良好测量表现:双面或多层板材、蚀刻前后的
板材，以及采用锡和锡/铅电镀的板材。该仪表也提供温度补偿功
能，可即时测量从电镀槽中提起的板材。
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